GMKtec K8 Plus 라이젠 8845HS 써멀 구리스 재도포

지난번 클리앙에 글 쓸 때 TimeSpy 테스트 시 8845HS의 코어 온도가 93도까지 올라가는 것이 마음에 걸려서 뜯어 보았습니다. 

 

아래 사진과 같은 모습이었습니다??? 사용하지 않은 지 며칠 된 상태인데 뭔가 좀 모양이 예쁘지 않네요. 일전에 써멀 작업했던 Firebat T8 Plus의 상태와 다른 느낌입니다. 

 

뜯어본 결과 Ryzen 8845HS 써멀 구리스 포 상태

 

분해 순서

결론적으로 생각보다 어렵지는 않았습니다.

 

덮개를 반시계 방향으로 돌려서 빼고 나사 4개를 풀어서 뚜껑을 분리한 후, 그 밑 구멍에 있는 나사 4개를 풀면 아래 뚜껑이 분리가 됩니다. 

 

홈 내부에 있는 나사를 4개 풀어서 아래 뚜껑을 분리해야 합니다.

 

아래 뚜껑이 빠지면 뒤집어 놓고, 방열팬을 떼어 냅니다. 방열팬에는 테이프가 붙어 있어서 먼저 잘 떼어 냅니다. 

 

테이프를 분리하는 모습

 

나사를 4개 풀어서 방열팬을 떼어 내면 아래 사진과 같이 됩니다. 

 

나사 4개를 더 풀면 방열 부품 전체가 분리가 됩니다.

 

이제 기존 써멀 구리스를 잘 닦아 내고 재도포하면 됩니다. 

 

기존 써멀 구리스를 잘 닦은 후의 모습입니다.

 

막상 도포한 사진은 안 찍었네요... X 자 형태로 바르고 역순으로 조립하면 끝입니다. 

 

써멀 재작업 후 TimeSpy 및 CPU 최고 온도 20도 하강!!!

93도를 기록하던 것이 73도로 떨어졌습니다??? 

 

써멀 재작업 후 Time Spy 결과

 

써멀 재작업 후 HWMonitor TMPIN2가 93도에서 73도로 낮아졌습니다.

 

한가지 더

 

아래 작업은 램과 SSD의 방열에 도움이 될까하여 3D 프린터로 인쇄한 부품을 추가했습니다. 

 

위쪽 팬 바람이 쉽게 빠지도록 덮개의 높이를 높이기 위해 3D 프린트한 부품을 추가한 모습